Aktuell

22.06.2023 Berlin

31. FED-Konferenz in Augsburg: Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa

Vom 20. bis 21. September 2023 lädt der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) zur 31. FED-Konferenz nach Augsburg ein. Die Konferenz steht unter dem Motto „Robust, nachhaltig, ganzheitlich – Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa“.

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15.06.2023 Linz

Erster FED Austrian Electronics Day in Linz mit mehr als 60 Teilnehmern

Erfolgreiche Premiere in Linz: Am 15. Juni fand der erste FED Austrian Electronics Day statt. Das neue Branchen-Event wird künftig ein fester Termin im FED-Kalender sein.

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05.04.2023 Düsseldorf

Regionalgruppe Düsseldorf besucht Technologietag bei Henkel

Für das erste Präsenztreffen der Regionalgruppe Düsseldorf hatten die drei Regionalgruppenleiter Hubert Kesternich, Jürgen von den Driesch und Hanno Platz eine ganz besondere Location samt Gastgeber ausgewählt: den Technologietag bei Henkel am 13. März im brandneuen Inspiration Center Düsseldorf.

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14.02.2023 Leipzig

11. PCB-Designer-Tag in Leipzig mit mehr als 100 Teilnehmern

Zum elften Mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designer-Tag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK.

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08.02.2023 Berlin

Rüstzeug für zuverlässiges Hardware-Design
Der FED präsentiert sich auf der embedded world, Halle 4-466

Wenn sich vom 14. bis 16. März 2023 die Embedded-Community auf der embedded world im Messezentrum Nürnberg trifft, ist der FED mitten drin. In Halle 4 Stand 466 zeigt der Fachverband Elektronikdesign und -Fertigung weiterentwickelte und neue Trainingsangebote für Leiterplatten- und Baugruppendesigner.

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31.01.2023 Berlin

Call for Papers für 31. FED-Konferenz gestartet

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) hat den Call for Papers für seine 31. Konferenz gestartet. Die Konferenz findet am 20./21. September 2023 in Augsburg statt. Unter dem Motto "Mission Future – Aufgaben und Chancen für den Elektronikstandort Europa" können Interessierte bis zum 24. März Abstracts für Fachvorträge einreichen. Die Schwerpunktthemen reichen dabei von neuen Entwicklungen im PCB-Design und in der Elektronikfertigung bis hin zu Managementthemen, gerade mit Blick auf Strategien für den Standort Europa.

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15.12.2022 Berlin

11. PCB-Designer-Tag: Die Community trifft sich in Leipzig

Unter dem Motto „Miniaturisierung, Problemlösung und Fehlervermeidung im Leiterplattendesign“ findet am 14. Februar 2023 in Leipzig der 11. PCB-Designer-Tag des Fachverbandes Elektronikdesign und -fertigung (FED) statt. Auf dem Programm stehen Vorträge zu aktuellen Designthemen sowie eine Werksführung bei KATEK.

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08.12.2022 Berlin

Agenda Korrosionsforschung

Der FED unterstützt die Forschungsagenda Korrosion und das gemeinsame Positionspapier der Gesellschaft für Korrosionsschutz, des DVS und ECPE.

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17.11.2022 München

Obsoleszenz managen: FED und COGD vereinbaren Kooperation

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und die Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) haben auf der Electronica in München eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Die Verbände wollen künftig beim Thema Obsoleszenz eng zusammenarbeiten.

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01.11.2022 Berlin

FED auf der Electronica 2022

Treffen Sie den FED am Stand B1.643

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Erster FED Austrian Electronics Day in Linz mit mehr als 60 Teilnehmern

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11. PCB-Designer-Tag in Leipzig mit mehr als 100 Teilnehmern

Rüstzeug für zuverlässiges Hardware-Design Der FED präsentiert sich auf der embedded world, Halle 4-466

Call for Papers für 31. FED-Konferenz gestartet

11. PCB-Designer-Tag: Die Community trifft sich in Leipzig

Agenda Korrosionsforschung

Obsoleszenz managen: FED und COGD vereinbaren Kooperation

FED auf der Electronica 2022

Rüstzeug für zuverlässiges Hardware-Design
Der FED präsentiert sich auf der embedded world, Halle 4-466