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IPC-A-311 (PDF) Single User
Process Controls for Phototool Generation and Use
Englisch. 6 pages. Stand: März 1996. Keine Druckberechtigung, DRM-Schutz, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Covers the information and data to be collected during the generation and use of phototools to improve artwork quality, thereby improving yields downstream. It also helps establish and maintain ISO 9000 certification and SPC by facilitating troublesh ooting, standardizing the process for both experienced and inexperienced operators and by identifying process improvements for the ultimate elimination of inspection and touchup of artwork. 6 pages.
IPC-A-600J (Hardcopy)
Acceptability of Printed Boards
English. 180 pages. Released May 2016.
The definitive illustrated guide to printed board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With 120 new or revised photographs and illustrations, revision J provides new coverage on topics such as microvia contact dimensions, plating, voiding and fill, along with updated and expanded coverage for dielectric removal (etchback, smear and wicking), plating folds, surface plating for edge connectors, SMT and BGA pads, marking, hole registration, delamination, cap plating, via fill and flexible circuits. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012 and IPC-6013. A600
IPC-A-600J (PDF) Single User
Acceptability of Printed Boards
English. 180 pages. Released May 2016. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The definitive illustrated guide to printed board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With 120 new or revised photographs and illustrations, revision J provides new coverage on topics such as microvia contact dimensions, plating, voiding and fill, along with updated and expanded coverage for dielectric removal (etchback, smear and wicking), plating folds, surface plating for edge connectors, SMT and BGA pads, marking, hole registration, delamination, cap plating, via fill and flexible circuits. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012 and IPC-6013. A600
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IPC-A-600J-DE (PDF) Single User
Abnahmekriterien für Leiterplatten in deutscher Übersetzung
Deutsch. 200 Seiten. Stand: 2016, Keine Druckberechtigung - DRM-geschützt !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Das illustrierte Handbuch für Abnahmekriterien von Leiterplatten! Dieses Dokument im Farb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände "Anzustreben", "Zulässig" und "Fehler", die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit 120 neuen oder überarbeiteten Bildern und Illustrationen behandelt die Ausgabe J neue Themen wie Microvia-Kontaktmaße, Metallisierung, Fehlstellen und Füllung sowie aktualisierte und erweiterte Behandlung der Entfernung von Dielektrikum (Rückätzung, Verschmierung und Dochteffekt), Metallisierungsfalten, Oberflächenmetallisierung für Direkt-Stecker, SMT- und BGA-Pads, Kennzeichnung, Lochregistrierung, Delaminierung, Deckflächenmetallisierung, Verfüllung von Verbindungslöchern und flexible Schaltungen. Das Dokument wurde an die in IPC-6012D und IPC-6013C definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016.
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IPC-A-600J-DE Papierversion
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 2016
Das illustrierte Handbuch für Abnahmekriterien von Leiterplatten! Dieses Dokument im Farb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände "Anzustreben", "Zulässig" und "Fehler", die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit 120 neuen oder überarbeiteten Bildern und Illustrationen behandelt die Ausgabe J neue Themen wie Microvia-Kontaktmaße, Metallisierung, Fehlstellen und Füllung sowie aktualisierte und erweiterte Behandlung der Entfernung von Dielektrikum (Rückätzung, Verschmierung und Dochteffekt), Metallisierungsfalten, Oberflächenmetallisierung für Direkt-Stecker, SMT- und BGA-Pads, Kennzeichnung, Lochregistrierung, Delaminierung, Deckflächenmetallisierung, Verfüllung von Verbindungslöchern und flexible Schaltungen. Das Dokument wurde an die in IPC-6012D und IPC-6013C definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016.
IPC-A-600K (Hardcopy)
Acceptability of Printed Boards
English. 204 pages. Released July 2020.
The IPC-A-600K is the definitive illustrated guide to printed board acceptability! The IPC-A-600K is a four-color document providing photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With dozens of new or revised photographs and illustrations, IPC-A-600K provides new and expanded coverage on topics such as crazing, back-drilled structures, edge-connector lands, copper wrap plating, plating voids and microanomalies, microvia target land piercing, innerlayer separation and plating overhang. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012E and IPC-6013D. Supersedes IPC-A-600J.
IPC-A-600K (PDF) Single User
Acceptability of Printed Boards
English. 180 pages. Released July 2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The definitive illustrated guide to printed board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With 120 new or revised photographs and illustrations, revision K provides new coverage on topics such as microvia contact dimensions, plating, voiding and fill, along with updated and expanded coverage for dielectric removal (etchback, smear and wicking), plating folds, surface plating for edge connectors, SMT and BGA pads, marking, hole registration, delamination, cap plating, via fill and flexible circuits. The document synchronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012D and IPC-6013C. Supersedes IPC-A-600J.
IPC-A-600K-DE (PDF) Single User
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 01/2021
IPC-A-600K-DE ist das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Diese Richtlinie im Vierfarb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Mitarbeiter, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit Dutzenden neuer oder überarbeiteter Bilder und Illustrationen bietet IPC-A-600K eine neue und erweiterte Behandlung von Themen wie Gewebezerrüttung, Tiefenbohrungen, Randsteckverbinder-Anschlussflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Metallisierungsfehlstellen und Mikroanomalien, Durchbohrung der Ziel-Anschlussfläche von Microvias, Innenlagenseparation und Metallisierungsüberhang. Das Dokument wurde an die in IPC-6012E-DE und IPC-6013D definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600J-DE
PDF-Datei ist DRM geschützt (User gebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
Artikel Nr. 3403
IPC-A-600K-DE Papierversion
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 01/2021
IPC-A-600K-DE ist das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Diese Richtlinie im Vierfarb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Mitarbeiter, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit Dutzenden neuer oder überarbeiteter Bilder und Illustrationen bietet IPC-A-600K eine neue und erweiterte Behandlung von Themen wie Gewebezerrüttung, Tiefenbohrungen, Randsteckverbinder-Anschlussflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Metallisierungsfehlstellen und Mikroanomalien, Durchbohrung der Ziel-Anschlussfläche von Microvias, Innenlagenseparation und Metallisierungsüberhang. Das Dokument wurde an die in IPC-6012E-DE und IPC-6013D definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600J-DE
Artikel-Nr: 3392
IPC-A-610G (Hardcopy)
IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017
IPC-A610 is the most widely used electronics assembly acceptance document. Updated with participants from 17 countries providing input and expertise, this document brings the latest criteria along with many new and revised graphics to the industry. This is a must-have for inspectors, operators and others with an interest in the acceptance criteria for electronic assemblies. IPC-A-610 is developed in synergy with J-STD-001, and for the first time with this revision, IPC/WHMA-A-620.
