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IPC-6012DS-DE (PDF) Single User
Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen
Deutsch. Stand: September 2015. 11 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Diese Ergänzung ergänzt oder ersetzt spezielle Anforderungen in IPC-6012D-DE, Ausgabe D für starre Leiterplatten, die Vibrationen, Bodentests und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischer Luftfahrt bestehen müssen.
IPC-6012DS-DE Papierversion
Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen
Deutsch. Stand: September 2015. 11 Seiten
Diese Ergänzung ergänzt oder ersetzt spezielle Anforderungen in IPC-6012D-DE, Ausgabe D für starre Leiterplatten, die Vibrationen, Bodentests und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischer Luftfahrt bestehen müssen.
IPC-6012DS-DE-CD Single User
Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen
Deutsch. Stand: September 2015. 11 Seiten (Single User - Nicht Druckbar)
Diese Ergänzung ergänzt oder ersetzt spezielle Anforderungen in IPC-6012D-DE, Ausgabe D für starre Leiterplatten, die Vibrationen, Bodentests und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischer Luftfahrt bestehen müssen.
IPC-6012E (Hardcopy)
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
English. 76 pages. Released 2/25/2020.
IPC-6012E specification covers qualification and performance of rigid printed boards, including single-sided, double-sided, with or without plated-through holes, multilayer with or without blind/buried vias and metal core boards. It addresses final finish and surface plating coating requirements, conductors, holes/vias, frequency of acceptance testing and quality conformance as well as electrical, mechanical and environmental requirements. IPC-6012E incorporates many new and expanded requirements in areas such as back-drilled structures, alternative surface finishes, copper wrap plating, marking inks, solderability testing, plating overhang, microsection evaluation, thermal shock and performance-based testing for microvia structures. For use with IPC-6011. Supersedes IPC-6012D.
IPC-6012E (PDF) Single User
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
English. 76 pages. Released 2/20/2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-6012E specification covers qualification and performance of rigid printed boards, including single-sided, double-sided, with or without plated-through holes, multilayer with or without blind/buried vias and metal core boards. It addresses final finish and surface plating coating requirements, conductors, holes/vias, frequency of acceptance testing and quality conformance as well as electrical, mechanical and environmental requirements. IPC-6012E incorporates many new and expanded requirements in areas such as back-drilled structures, alternative surface finishes, copper wrap plating, marking inks, solderability testing, plating overhang, microsection evaluation, thermal shock and performance-based testing for microvia structures. For use with IPC-6011. Supersedes IPC-6012D. This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are purchasing this DRM-protected document for another user, you will need to provide contact information for that user when placing your order.
IPC-6012E-DE (PDF) Single User
Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
Deutsch. 80 Seiten. Stand: August 2020. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und Metallisierungsbeschichtungen, Leiterbahnen, Löcher/Durchverbindungen, die erforderliche Häufigkeit von Annahmetests und Qualitätskontrollkriterien sowie elektrische, mechanische und Umwelt-Anforderungen. IPC-6012E-DE enthält viele neue und erweiterte Anforderungen in Bereichen wie z. B. tiefengebohrte Löcher, alternative Endoberflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Bezeichnungsdruckfarben, Lötbarkeitsprüfung, Metallisierungsüberhang, Bewertung von Schliffbildern, Thermischer Schock und leistungsbasierte Prüfungen für Microvia-Strukturen. Vorgesehen für die Verwendung mit IPC-6011. Ersetzt IPC-6012D-DE.
IPC-6012E-DE Papierversion
Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
Deutsch. 80 Seiten. Stand: August 2020.
Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und Metallisierungsbeschichtungen, Leiterbahnen, Löcher/Durchverbindungen, die erforderliche Häufigkeit von Annahmetests und Qualitätskontrollkriterien sowie elektrische, mechanische und Umwelt-Anforderungen. IPC-6012E-DE enthält viele neue und erweiterte Anforderungen in Bereichen wie z. B. tiefengebohrte Löcher, alternative Endoberflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Bezeichnungsdruckfarben, Lötbarkeitsprüfung, Metallisierungsüberhang, Bewertung von Schliffbildern, Thermischer Schock und leistungsbasierte Prüfungen für Microvia-Strukturen. Vorgesehen für die Verwendung mit IPC-6011. Ersetzt IPC-6012D-DE.
IPC-6012EA (Hardcopy)
Automotive Applications Addendum to IPC-6012E Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
English. 16 pages. Released October 2021.
The IPC-6012EA Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012 revision E, or rigid printed boards that must survive the vibration and thermal cycling environments of electronic interconnects within the automotive industry. The addendum includes updated requirements for lifted lands, pattern feature accuracy, dielectric removal (e.g. wicking), solder mask thickness, cleanliness and suitability and reliability testing parameters specific to automotive applications.
IPC-6012EA (PDF) Single User
Automotive Applications Addendum to IPC-6012E Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
English. 16 pages. Released October 2021. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The IPC-6012EA Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012 revision E, for rigid printed boards that must survive the vibration and thermal cycling environments of electronic interconnects within the automotive industry. The addendum includes updated requirements for lifted lands, pattern feature accuracy, dielectric removal (e.g. wicking), solder mask thickness, cleanliness and suitability and reliability testing parameters specific to automotive applications.
IPC-6012EM (Hardcopy)
Medical Applications Addendum to IPC-6012E Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
English. 20 pages. Released 08/2020.
The IPC-6012EM Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012E, for rigid printed boards that must meet requirements to high reliability medical device applications. IPC-6012EM is the only global industry-consensus standard for Medical Applications to Qualification and Performance Specifications for Rigid Printed Boards.
