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IPC-7711/21C-AM1-DE Papierversion
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen Ergänzung 1
Deutsch, 12 Seiten, Stand: 07/2020
Ergänzung 1 zu IPC-7711/21C-DE, das Dokument enthält Verfahren für das Entfernen und Montieren von D-Pak-Komponenten.
IPC-7711/21C-DE (PDF) Single User
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen
Deutsch, über 300 Seiten, Stand: 01/2017, Übersetzung: 08/17 - Keine Druckberechtigung, DRM geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systemen mit integrierter Vorheizung benutzen. Alle Verfahren wurden allgemein aktualisiert. Viele Verfahren enthalten jetzt farbige Illustrationen.
Single-Device DRM-Protected Document
This document has single-device digital rights management (DRM) protection. Users of this document will only be able to open it on a single device. If you are purchasing this DRM-protected document for another user, you will need to provide contact information for that user when placing your order. For information about IPC standards with DRM protection, visit www.ipc.org/drm.
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IPC-7711/21C-DE Papierversion
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen
Deutsch, über 300 Seiten, Stand: 01/2017; Übersetzung: 08/2017
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit integrierter Vorheizung benutzen. Alle Verfahren wurden allgemein aktualisiert. Viele Verfahren enthalten jetzt farbige Illustrationen.
Single-Device DRM-Protected Document
This document has single-device digital rights management (DRM) protection. Users of this document will only be able to open it on a single device. If you are purchasing this DRM-protected document for another user, you will need to provide contact information for that user when placing your order. For information about IPC standards with DRM protection, visit www.ipc.org/drm.
IPC-7801 (Hardcopy)
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch, Seiten 18, Stand: 2015
IPC-7801 provides process control for solder reflow ovens by baseline and periodic verifications of oven profiles using a standard methodology to demonstrate acceptable oven performance repeatability. Equipment calibration and maintenance guidelines are provided. This standard is intended to verify the operating parameters of the reflow oven. This standard is not intended for the assembly product profile/recipe. This standard does not provide guidance for vapor phase processes.
IPC-7801 (PDF) Single User
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch, Seiten 18, Stand: 2015, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
IPC-7801 provides process control for solder reflow ovens by baseline and periodic verifications of oven profiles using a standard methodology to demonstrate acceptable oven performance repeatability. Equipment calibration and maintenance guidelines are provided. This standard is intended to verify the operating parameters of the reflow oven. This standard is not intended for the assembly product profile/recipe. This standard does not provide guidance for vapor phase processes.
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IPC-7801A (Hardcopy)
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch. 14 Seiten. Stand: Januar 2022
The IPC-7801A standard provides requirements for process control of conveyorized solder reflow ovens. It includes a methodology for performing temperature measurements over time to establish a baseline profile, and then provides requirements to verify repeatability through periodic verification of the oven profile.
IPC-7801A (PDF) Single User
Reflow Oven Process Control Standard
Englisch. 14 Seiten. Stand: Januar 2022
The IPC-7801A standard provides requirements for process control of conveyorized solder reflow ovens. It includes a methodology for performing temperature measurements over time to establish a baseline profile, and then provides requirements to verify repeatability through periodic verification of the oven profile.
IPC-7912A (PDF) Single User
Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies
Englisch. 7 Seiten. Stand: Januar 2004. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Die im Januar 2004 vom amerikanischen Fachverband IPC herausgegebene Richtlinie mit dem Originaltitel stellt eine Methode zur Berechnung folgender Benchmark-Werte für fertige Elektronikprodukte bereit: DPMO (Defects Per Million Opportunities); Bauele mente-DPMO; Platzierungs-DPMO; Anschluss-DPMO; Baugruppen-DPMO. Das Dokument ersetzt IPC-7912 vom Juli 2000. Umfang: 7 Seiten. Für die Berechnung von Werten zur
Prozesszuverlässigkeit der einzelnen Fertigungsschritte dient IPC-9261. Sprache: englis ch.
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IPC-8413-1 (PDF) Single User
Specification for Process Carriers Used to Handle Optical Fibers in Manufacturing
Englisch. 15 Seiten. Stand: April 2003. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
The purpose of this specification is to define standard practices for handling various kinds of optical fiber and to define the specifications and guidelines to be used in the design of carriers for these fibers in component manufacturing. This document is identified in the overarching IPC-0040, Optoelectronic Assembly and Packaging Technology. This standard does not define a particular carrier design, but does define enough parameters to facilitate the use of fiber carriers in optoelectronic component manufacturing, particularly in automated or semi-automated processes. 15 pages. Released April 2003. PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
IPC-8497-1 (PDF) Single User
Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly
Englisch. Stand: Januar 2006; 38 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt
This standard describes the methods of inspecting and cleaning all optical interfaces so that interconnectivity integrity of the optical signal is maintained. The information provided focuses on techniques and methods to accomplish maximum quality of the interface and describes methods of contamination prevention. The target audience for this standard are Manufacturing Operators, Manufacturing Process Engineers, Quality Engineers.
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