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IPC-7525B (PDF) Single User
Stencil Design Guidelines
Englisch. 28 pages. Released Oktober 2011. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This document provides guidelines for the design and fabrication of stencils for solder paste and surface mount adhesive with discussion on through-hole and mixed technology. This includes differences for tin lead and lead-free solder paste, overprint, two-print and step stencil designs. A sample order form and user inspection checklist are also included. 14 pages. Released October 2011
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IPC-7525B-DE (CD-Rom) Single User
Designrichtlinie für Druckschablonen
Deutsch. Stand: Oktober 2011, 20 Seiten, Einzelplatzlizenz - Keine Druckberechtigung
Die IPC-A-7525B enthält eine Anleitung für das Design und die Herstellung von Schablonen für das Drucken von Lotpaste und SMD-Kleber. Die Hinweise für das Schablonendesign berühren unterschiedliche Oberflächenmontagetechnologien: reine SMT-Bestückung, Mischbestückung mit Durchsteckbauteilen (Intrusive Reflow), Flip-Chip-Bauteile bzw. Mischungen SMT/Flip Chip.
Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen-Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die Eingangsprüfung beim Anwender.
In der neuen Revision B wurde unter anderem ein neuer Abschnitt "Schablonen für Nacharbeit und Reparatur" eingefügt, mit Bezug auf Miniaturschablonen und Reparatur-Werkzeug zum direkten Drucken der Paste auf das Bauteil (mit Beispielbildern für BTC und BGA).
Die IPC-7525B-DE ist als Leitfaden zu verstehen. Ein großer Teil der Angaben beruht auf den Erfahrungswerten von Schablonendesignern, Herstellern und Anwendern. Die Leistung des Druckprozesses hängt von vielen verschiedenen Variablen ab. Deshalb kann auch kein einzelner Satz Designregeln aufgestellt werden, der alle Fälle abdeckt.
Ein einwandfreier Schablonendruck im Bestückungsprozess, sei es für den Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung oder den Lotpastendruck, ist eine Grundvoraussetzung für einen stabilen Lötprozess. Um dem Rechnung zu tragen, bedarf es fundierter Kenntnisse, die bereits beim Leiterplatten- und Baugruppendesign einfließen sollten. Nur wer das Zusammenspiel von Schablone, Lotpasten/Kleber, Bauteil und Bauteilplatzierung, Padgeometrie u.v.m. verinnerlicht hat, stellt bereits beim Design die Weichen für eine prozesssichere Bestückung, was maßgeblichen Einfluss auf "Time to Market" und nicht zuletzt auf den Preis eines Produktes hat.
Für weitergehende Information ist der Band 8 aus der FED-Schriftenreihe "Bibliothek des Wissens" zu empfehlen.
Im Band 8 "Kleber- und Lotpastendruck" stellen anerkannte Spezialisten ihr Fachwissen und ihre Erfahrungen zur Verfügung. Eine Vielzahl an Fotos, Darstellungen und Berechnungsbeispielen untermauern zudem die Ausführungen. Es werden unterschiedliche Schablonenarten, deren Anwendungsbereiche und welche Vor- und Nachteile behandelt. Außerdem werden Grundvoraussetzungen für das Schablonendesign besprochen, z.B. welchen Einfluss Öffnungs- und Dickenverhältnis auf Klebepunkt-Höhe und -Größe nehmen, aber auch fertigungstechnisch relevante Aspekte wie Lotpastenauswahl, Schablonendicke, Stege für Gaskanäle und vieles mehr. In der Kombination mit der IPC-7525B-DE finden Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Entwickler, Baugruppenfertiger aber auch Einkäufer einen hervorragenden Einstieg in diese wichtige Thematik.
IPC-7525B-DE (PDF) Single User
Designrichtlinie für Druckschablonen
Deutsch. Stand: Oktober 2011. 20 Seiten. Farbig. Stand: 2017, Übersetzt im Juni 2018. Keine Druckberechtigung - DRM-geschützt! !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Dieses Dokument unterstützt Richtlinien für das Design und die Herstellung von Druckschablonen für Lotpasten und Kleber für die Oberflächenmontage für THT- und THT/SMD-Technologie. Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die Eingangsprüfung beim Anwender.
IPC-7525B-DE Papierversion
Designrichtlinie für Druckschablonen
Deutsch. Stand: Oktober 2011. 20 Seiten
Die IPC-A-7525B enthält eine Anleitung für das Design und die Herstellung von Schablonen für das Drucken von Lotpaste und SMD-Kleber. Die Hinweise für das Schablonendesign berühren unterschiedliche Oberflächenmontagetechnologien: reine SMT-Bestückung, Mischbestückung mit Durchsteckbauteilen (Intrusive Reflow), Flip-Chip-Bauteile bzw. Mischungen SMT/Flip Chip.
Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen-Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die Eingangsprüfung beim Anwender.
In der neuen Revision B wurde unter anderem ein neuer Abschnitt "Schablonen für Nacharbeit und Reparatur" eingefügt, mit Bezug auf Miniaturschablonen und Reparatur-Werkzeug zum direkten Drucken der Paste auf das Bauteil (mit Beispielbildern für BTC und BGA).
Die IPC-7525B-DE ist als Leitfaden zu verstehen. Ein großer Teil der Angaben beruht auf den Erfahrungswerten von Schablonendesignern, Herstellern und Anwendern. Die Leistung des Druckprozesses hängt von vielen verschiedenen Variablen ab. Deshalb kann auch kein einzelner Satz Designregeln aufgestellt werden, der alle Fälle abdeckt.
Ein einwandfreier Schablonendruck im Bestückungsprozess, sei es für den Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung oder den Lotpastendruck, ist eine Grundvoraussetzung für einen stabilen Lötprozess. Um dem Rechnung zu tragen, bedarf es fundierter Kenntnisse, die bereits beim Leiterplatten- und Baugruppendesign einfließen sollten. Nur wer das Zusammenspiel von Schablone, Lotpasten/Kleber, Bauteil und Bauteilplatzierung, Padgeometrie u.v.m. verinnerlicht hat, stellt bereits beim Design die Weichen für eine prozesssichere Bestückung, was maßgeblichen Einfluss auf "Time to Market" und nicht zuletzt auf den Preis eines Produktes hat.
Für weitergehende Information ist der Band 8 aus der FED-Schriftenreihe "Bibliothek des Wissens" zu empfehlen.
Im Band 8 "Kleber- und Lotpastendruck" stellen anerkannte Spezialisten ihr Fachwissen und ihre Erfahrungen zur Verfügung. Eine Vielzahl an Fotos, Darstellungen und Berechnungsbeispielen untermauern zudem die Ausführungen. Es werden unterschiedliche Schablonenarten, deren Anwendungsbereiche und welche Vor- und Nachteile behandelt. Außerdem werden Grundvoraussetzungen für das Schablonendesign besprochen, z.B. welchen Einfluss Öffnungs- und Dickenverhältnis auf Klebepunkt-Höhe und -Größe nehmen, aber auch fertigungstechnisch relevante Aspekte wie Lotpastenauswahl, Schablonendicke, Stege für Gaskanäle und vieles mehr. In der Kombination mit der IPC-7525B-DE finden Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Entwickler, Baugruppenfertiger aber auch Einkäufer einen hervorragenden Einstieg in diese wichtige Thematik.
IPC-7525C (Hardcopy)
Stencil Design Guidelines
Englisch. Stand: November 2021. 36 Seiten
The IPC-7525C standard provides guidance for the design and fabrication of stencils for solder paste and surface-mount adhesive with much of the content based on the experience of stencil designers, fabricators, and users.
IPC-7525C (PDF) Single User
Stencil Design Guidelines
Englisch. Stand: November 2021. 36 Seiten.
The IPC-7525C standard provides guidance for the design and fabrication of stencils for solder paste and surface-mount adhesive with much of the content based on the experience of stencil designers, fabricators, and users.
IPC-7526A (Hardcopy)
Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook
Englisch. Stand: Januar 2022. 56 Seiten
IPC-7526A handbook addresses understencil cleanliness during stencil printing, removal of solder paste from stencils following the cleaning process and misprint PCB board cleaning considerations.
IPC-7526A (PDF) Single User
Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook
Englisch. Stand: Januar 2022. 56 Seiten.
IPC-7526A handbook addresses understencil cleanliness during stencil printing, removal of solder paste from stencils following the cleaning process and misprint PCB board cleaning considerations.
IPC-7527 (PDF) Single User
Requirements for Solder Paste Printing
Englisch. Stand Mai 2012, 23 Seiten, Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
This standard is a collection of visual quality acceptability criteria for solder paste printing. It provides a standardized language for solder paste characterization. It provides users with common descriptions and potential causes for solder paste deposits. The standard provides valuable insights to the solder paste printing operations which can be used in troubleshooting of the printing process.
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IPC-7527-DE (PDF) Single User
Anforderungen an den Lotpastendruck
Deutsch. ca. 23 Seiten. Farbig. Stand: 2012, Übersetzt im Juni 2013. Keine Druckberechtigung - DRM-geschützt! !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender mit den gebräuchlichen Beschreibungen und Hintergründen zu Lotpastendepots. Der Standard vermittelt wertvolle Erkenntnisse für den Druckprozess von Lotpaste, die zur Fehlerbeseitigung genutzt werden können. 23 Seiten. Veröffentlichung Mai 2012. Übersetzung Juli 2013.
